国产车芯,不惧“安世之乱”
在供应链安全上,安世对美国当局暂停实施所谓的“穿透规则”一年表示欢迎。(该规则将美国出口管制限制扩展至由美国实体清单上的企业持股50%或以上的子公司。)安世作为闻泰科技股份有限公司(“闻泰科技”)的全资子公司,原本可能受到该规则影响。此外,安世半导体期待中国能
在供应链安全上,安世对美国当局暂停实施所谓的“穿透规则”一年表示欢迎。(该规则将美国出口管制限制扩展至由美国实体清单上的企业持股50%或以上的子公司。)安世作为闻泰科技股份有限公司(“闻泰科技”)的全资子公司,原本可能受到该规则影响。此外,安世半导体期待中国能
核心业务结构并未发生根本性动摇,汽车与功率半导体依然构成其稳定的基本盘,从AI电源、碳化硅与氮化镓的宽禁带半导体,到绿色能源与工业电气化的新需求,英飞凌正在抓住新的结构性增长点。
在全球功率半导体行业,技术创新与市场需求正呈现出前所未有的活跃态势。功率器件原厂加速产能扩张,关键工艺不断突破,新品层出不穷,推动整个行业持续升级。正因如此,功率半导体赛道正绽放出前所未有的蓬勃活力。为了帮助读者朋友快速掌握行业动态,我们整理了近期数十款具有代
今日,英飞凌公布了2025财年第四季度及2025全年财报(数据均截至2025年9月30日)。2025财年第四季度:营收为39.43亿欧元,利润为7.17亿欧元,利润率 18.2%。
2025年10月29日讯,工业领域中的快速直流电动汽车(EV)充电、兆瓦级充电、储能系统,以及不间断电源设备,往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行模式下工作。这些应用对高能效、稳定的功率循环能力以及较长的使用寿命有着极高的要求。为满足这些需求,全球功率系统和
* 英飞凌:全球绝对龙头。产品线覆盖最全,从传统的IGBT到最先进的碳化硅芯片,其市场份额常年位居第一。是特斯拉、大众、比亚迪等众多主流车企的核心供应商。
话说回来,这几年全球芯片市场闹得沸沸扬扬,本来以为美国那帮人搞的制裁能把中国芯片产业摁住,结果呢?中国不光没趴下,反而产能大爆发,直接把全球芯片价格砸了个底朝天。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。该解决方案旨在为基于 Linux 操作系统(OS)或微控制器
英飞凌 optiga thistletechnologies 2025-10-29 20:26 5
据法国市场研究公司Yole Group预测,氮化镓(GaN)功率器件市场预计将在2024年至2030年间以42%的复合年增长率(CAGR)增长,达到约30亿美元。
这时候功率GaN(也就是氮化镓)就站到了台前,像NVIDIA、德州仪器这些企业,都在跟英诺赛科、纳微这些GaN厂商合作,想把它用在800V高压直流系统里。
随着云服务,尤其是人工智能(AI)相关服务的快速增长,数据中心的能耗目前已占到全球总能耗的2%以上。该数字预计将进一步攀升,在2023至2030年间将实现165%的指数级增长。因此,持续提升从电网到核心的功率转换过程中的效率、功率密度及信号完整性对于在提升计算
德国半导体材料供应商世创电子(Siltronic)周二发布了低于预期的季度利润,受汇率负面影响及订单交付推迟至下一季度的双重冲击,该公司同时收窄了 2025 年全年核心利润率预期。
在能源转型与低碳化发展的全球趋势下,新能源电力电子器件作为连接能源生产与消费的核心纽带,其技术革新直接关乎能源利用效率与系统可靠性。以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,凭借其超宽禁带、高临界击穿场强、高电子迁移率等特性,正成为推动新能源领域技术突破的关
2025年Q3,华天科技一份海外订单清单让行业侧目:马来西亚工厂拿下英飞凌2.3亿美元车规模块订单,韩国现代签下每月500万颗MOSFET供货合同,欧洲Tier1首次将其纳入核心供应商名单。很难想象,这家从甘肃天水起家的封测巨头,几年前海外营收占比还不足30%
英诺赛科作为全球首家实现8英寸氮化镓晶圆量产的公司,2024年底总产能达到1.3万片每月,公司收入从2021年的6800万元增长到2024年的8.28亿元。
当全球的焦点都在AI算力、HBM与先进封装时,另一场更深层的变局,正在模拟半导体领域发生。德州仪器(TI)、Analog Devices(ADI)、Qorvo、英飞凌等,这些长期代表“现金牛”与稳定收益的模拟巨头,近两年却罕见地同时调整了其制造与封测版图。在晶
近日,英飞凌推出首款符合 AEC-Q101 标准的 100V CoolGaN™汽车晶体管系列,并已经开始提供符合AEC-Q101标准的预生产产品系列样品,包括高压CoolGaN汽车晶体管和双向开关。
近日,英飞凌科技(Infineon Technologies AG)正式发布CoolSiC MOSFET 1400 V G2系列,并率先采用TO-247PLUS-4 Reflow封装形式,为新一代高功率转换系统提供更高电压裕量、更优热性能与更强可靠性的解决方案
英飞凌全新微控制器PSOC™Edge将搭载QtforMCUs解决方案,助力开发者基于低硬件资源占用快速开发具备丰富用户界面的消费类设备,例如智能健康穿戴设备与智能家居中枢QtGroup10月17日宣布,将其轻量级高性能图形框架QtforMCUs移植入英飞凌全新
过去十年,MCU是电子设备的[隐形骨干],默默承担着家电开关、设备温控等基础控制任务;如今,边缘AI的爆发正在彻底改写它的生存逻辑。